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激光切割机切割PCB板有哪些优劣

       PCB线路板又称印刷电路板,是各种电子元器件和电路的连接载体,用这种材料做电路板已经有100多年历史,这种电路板根据印刷层数可分为单层板、双层板、四层板或者多层板。随着国内制造业整体进行转型升级,PCB材料的切割也从传统机械切割转向精度更高、效率更高的激光切割机领域。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。

激光切割机切割PCB板有哪些优劣

       激光切割机切割PCB板的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟,激光切割PCB还存在较明显的缺陷。


       目前激光切割PCB设备的最大缺陷在于切割速度低,切割材料越厚,切割速度越低,且不同的材料加工的速度也有一定的差异,与传统加工方式相比,无法满足大规模量产的需求。根据测试结果,以FR4材料为例,1.6mm的双面v槽板,15W的紫外激光切割机速度不到20mm/s的换算速度,跟传统的加工方式相比,无法满足大规模量产的需求。同时,激光设备本身的硬件成本高,一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2-3倍价格,功率越高价格越贵,如果采用多台设备去量化产品,用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度,则加工成本、人力成本也将大大上升。此外,激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB,截面会有碳化影响,这也是许多PCB加工厂商无法接受激光切割PCB的原因。


       总而言之,激光切割PCB板优势还是比较明显的,多数汽车厂家、医疗厂家、3C厂家相对要求高的厂家已经还是普及使用,未来几年相信随着激光技术发展,激光切割会越来越普及使用PCB板的厂家。


标签:   激光切割机
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